上海激光分板机激光分板技术的优势

一般来说，分板工序是在装配生产线的末端。分板工序就是把单个产品从更大的拼板电路板上切割分离下来。分板技术中除了激光分板外，还有一些机械分板技术，这是过去分板工序的主流技术。不同的分板技术，有着不同的精度、成本以及品质，具体选择根据具体产品而定。

上海激光分板机激光分板技术的优势

上海激光分板机技术的应用为高质量、复杂电路板切割需求的客户提供了相对较多的优势。总体而言，在过去十年中，性价比增长了近十倍。特别是对于具有不规则轮廓外形或者高密度组装的产品，激光是最佳解决方案：激光可以切割任何电路板材料包括金属，可以切割任何复杂的几何形状，而且不会对电路板或者电路板上的元器件产生机械应力。另外，由于上海激光分板机激光分板系统性价比的提高，电路板的分板成本也降低了。

优良的切割边缘品质：

 上海激光分板机激光光斑直径小，使材料能够进行精确和高质量的加工。此外，材料切割边缘上的融合可防止进一步的磨损，并确保切割边缘呈闭合状态。与机械分板技术相比，激光分板技术的精度、可重复性和稳定性保证了长期持续的优良切割品质。

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