激光分板机与铣刀分板机的性能差异大揭秘

激光分板机和铣刀分板机都是电子制造行业中常用的分板设备，它们各有特点，适用于不同的应用场景。以下是它们的主要区别：

激光分板机

切割方式和精度

激光分板机采用高能量的光束作用到材料的表面，进行非接触式加工，这种加工方式产生的应力较小，不会对线路板造成变形损伤。激光分板机的聚焦光斑小，紫外冷加工方式，对线路板边缘热影响小，切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米。

铣刀分板机则采用高速旋转的主轴转动并带动铣刀进行切割，这种切割方式可以实现高精度分割，尤其适合切割曲线、圆弧等不规则形状的PCB板。铣刀分板机的切割应力小，相对于其他分板机，能较大的减小对PCBA板隐性的损伤。

切割速度和效率

激光分板机通常具有较高的切割速度，尤其适合大批量生产。激光分板机可以快速高效的满足快速打样的需求，直接导入图纸，即可定位切割。激光分板机的另一个优点是具有吸附功能，这也就做到无粉尘，无烟味。

铣刀分板机虽然在单个产品的切割上可能不如激光分板机快，但对于需要精密分板的用户来说，其高精度的切割能力是优势所在。此外，铣刀分板机的运行成本相对较低，尤其是在长期使用中。

维护和成本

激光分板机的价格相对较高，维护成本也相应增加。然而，随着技术的发展，激光分板机的成本正在逐渐降低，并且随着高功率激光器和先进光学系统的不断改进，激光分板机的性能也在不断提高。

铣刀分板机的初期投资成本较大，但长期来看，其运行成本较低。铣刀分板机还有较强的集尘系统，能够减少附着到电路板上的粉尘，这对于保持工作环境的清洁至关重要。

综上所述，激光分板机和铣刀分板机各有优势，在选择时应根据具体的生产需求、产品特性以及预算等因素综合考虑。也可提供产品让厂家给出定制方案，快速提高生产效率以及工艺品质。

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